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   表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是用回流焊炉(机)完成。LF系列台式回流焊采用先进的强制热风与暗红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFN、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用，并且具备返修功能；

一些图片：

通过该精美的LCD和几个触觉按钮，可以将配置文件设置为任意时间长度的任何温度。

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  SMT贴片，如您所见，托盘很大。小型回流焊内置有用于冷却的风扇。元件是红外线，可以非常迅速地加热，从而可以非常紧密地监控温度。棕色的东西是温度传感器，应该将其粘贴到回流的每个PCB上，这是大家从未做过的事情。