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PCBA加工期间的焊料桥接问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-13 18:08    浏览量:

       随着电子产品(和印刷电路板)的尺寸逐年缩小, PCBA加工厂家面临着一些新的重大挑战。可以肯定的是:朝着更小,更紧凑的电子产品发展的趋势不会消失。精明的PCBA加工厂家正在解决这些问题,以跟上这些变化并为未来做好准备。大家行业中每个人都必须解决的一大障碍是焊料桥接。

什么是焊料桥接,为什么会出现问题?

        焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时,会发生这种情况。发生焊料桥接时,并不总是马上显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。

        桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。

也可能由PCB制造问题,元器件组件的放置压力,回流焊炉的设置等引起。 桥接是由电路板设计问题,粘贴过多还是其他问题引起的,对于PCBA加工厂家来说绝对是头疼的问题。

 

如何减少焊料桥接

         由于焊料桥接是由众多问题引起的,因此没有一种可靠的方法可以消除它。但这绝对可以停止!大家已经研究了减少桥接的方法,并且很高兴与您分享一些最佳策略。

1)更改电路板设计。

         这并不总是可能的。合同PCBA加工厂家并不总是在优化电路板设计方面有发言权。但是,如果可能的话,这是减少桥接的最有效方法之一,尤其是通过调整孔径宽度和面积比。

         此外,可以在细间距焊盘之间添加阻焊层挡板,以防止焊料桥接。阻焊层定义的焊盘还可以防止桥接,特别是在间距狭窄的区域(例如BGA和LGA)中。

2)修改回流配置文件。

         将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。

         液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。

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3)减少非接触式焊膏印刷的可能性。

         尝试修改钢网设计,以减少出现问题的区域中的焊锡膏量。您也可以更改电路板设计,以消除接触不良的印刷原因。阻焊层定义的焊盘旁边的图例标记墨水会导致几密耳的脱开,从而导致焊膏量大大增加。

4)减少焊膏量或元件引线尺寸。

         SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟,当焊料到达不应有的位置时,就会出现焊料桥接的问题。

         使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域,从而留下较少的体积沿引线流动。

         对于鸥翼引线,热差异尤其具有挑战性。在回流焊接期间,焊锡膏会汇聚并造成桥接。尝试修改模具以减少印刷在焊盘上的锡膏量。

工程支撑

遇到桥接问题?需要帮助解决焊接问题吗?

 

更多资源可帮助避免锡桥弥合SMT缺陷

         需要更多帮助吗?大家现场应用工程师提供的这些技术论文为解决降低SMTPCBA加工良率(包括桥接)的问题提供了更多见识和引导。

         在钢网设计中使用根本原因分析来提高  PCBA加工良率通过减少首过缺陷,PCBA加工厂家可以节省金钱和时间,并提高其产品的可靠性。良率可归结为这三个方面(成本,交付和可靠性),这是有效且可盈利的PCBA加工的关键要素。

         锡膏印刷是导致PCBA加工厂家面临的良率问题的主要根源……而且朝着越来越小的外形尺寸的趋势加剧了这种现象。

 

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