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在SMT贴片加工中关于导通孔与元器件距离的注意

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-25 19:05    浏览量:
   在表面貼裝 贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生,大家工作过程中也应当对不良现象进行总结,下面分享关于导通孔与元器件距离的注意事项。

 
1、多氯聯苯 板的连接器如果出现引脚与导通孔距离过小的情况,很可能会导致引脚和导通孔短路,甚至会出现烧坏板子的情况。
 
2、 元器件安装孔与焊盘间距过小或导通孔与焊盘相接、导通孔与焊盘没有做阻焊、间距太小不符合波峰焊的工艺要求、焊接参数没有调试到合格的数据等都会导致连焊等不良加工现象的发生。
 
3、表面貼裝SMT贴片加工中导通孔与焊盘的间距太小还会导致贴片产品出现诸如焊点少锡、冷焊、立碑等生产缺陷。
 
4、 在手工补焊等加工过程中存在因为距离太近而发生桥连的风险。
 
5、 过孔设计在焊盘上,或者焊盘与过孔距离近,回流焊时焊料会从过孔中流出,造成焊锡量不足。
 
6、 如果是直接在焊盘上设计过孔的话很有可能会导致在过回流时锡膏熔化后流到过孔内,从而导致贴片产品形成虚焊甚至是短路。
 
7、 焊盘与通孔连线无阻焊。贴装焊盘连接导通孔之间的导线无阻焊时,会导致焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。
 
8、 导通孔焊环与 BGA 焊盘之间距离近,虽有阻焊膜,但是在 多氯聯苯 加工过程中焊环没有用阻焊膜覆盖导致焊点和过孔相连。
 
9、 电容器焊盘上金属通孔无阻焊,导致元器件引脚少锡缺陷,影响元器件的可靠性。
 
10、 焊盘设计过孔后,用阻焊油墨封堵,焊点虚焊且无法补焊。
 
以上为导通孔与元器件距离所导致的常见不良,不论是设计还是生产,大家都需要着重关注这些问题,把控品质以避免不良现象的发生。
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