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聊贴片类元器件IC芯片的包装方式在SMT贴片中有什

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-25 19:06    浏览量:
   在表面貼裝 贴片环节中,SMT贴片类的元器件 ( 芯片\连接器\ 發光二極體 灯等)一般会存在哪几种包装,对于贴片物料的包装方式到底有什么讲究?
 
1、编带包装 ( 最优先选择)
 
  在芯片规格书里一般是 卷軸 表示,表示编带,俗称卷盘包装,这是在 表面貼裝 里最最普遍的包装方式,因为 表面貼裝 采用的是自动化设备,要上机器料架达到自动贴片目的,卷带是最常用的规格。可以说在贴片物料里,9成以上的物料都是编带包装,他能达到最好的自动化生产的程度,当然实际很多货也只能做成编带方式编带方式一般来说是大家最优选择的。
 
2、 托盘包装 ( 第二选择)
 
   对于一些 集成電路 芯片,特别是 QFP、TQFP、BGA( 当脚数大于48以上)时,因为尺寸的变大,这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式,一般也没太大的选择余地。为了确保 集成電路 管脚的不变形,对于 QFP 来说,编带包装可能反而不太适合,所以做成托盘形式可能利于保护管脚。对于一些小脚数小尺寸的 TQFP 芯片,既存在编带也存在托盘包装,这个时候大家就还是优选编带。托盘包装在 表面貼裝 中因为尺寸大,一个包装数量相对少一点,在拆包后必需要每一盘要去检查,确认引脚变形,然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作,会有手碰到,会有很大的机率对芯片引脚、会摔落等产生不良影响。对于大尺寸 BGA、TQFP、QFP 等器件基本默认是托盘这个没有得选 。小尺寸的 BGA、TQFP、QFP 的器件反而是编带多点 ( 小尺寸也优选 编带)
 
3、 管装 ( 除非没的选择)
 
   管装是个很神奇的存在, 表面貼裝科技 芯片发展这么多年,视乎还有大量的管装,甚至只有管装选择。像这种 8 脚、 16 脚、 20 脚的 標準操作程式 芯片,管装和编带包装几乎是共存 ( 有的厂家的包装方式是通过料号来区分,两种都有选择,根据实际情况),不同厂家不一样,有的厂家管子出的多点,有的少点,说实话,不太理解为什么有这种情况,按理不是应该编带占主流吗? ( 我分析可能是这个里面要涉及到写程序,然后管子成本也低,但又好像说不通,有知道的可以留言告诉我)目前管子包装方式最大问题在大家这是工厂无法直接去贴片,了解下来是也有管子适用的飞达,但实际贴片效果并不好,因为是靠振动方式,让芯片从管子出来,这个过程及不稳定,及大影响效率,所以没有成本业内主流。所以目前的做法是将管子里的芯片倒出来,重新装在拖盘上,模拟上面说到的第二种方式操作。
 
   这种方式一说你可能就知道了,这是没办法中的办法了,成千上成个芯片从管子里倒出来,还要摆放好在托盘里,首先托盘要订制的成本不说,就倒芯片摆放的工作量就非常大了,而且还有一个质量隐患,这个过程中对芯片引脚产生变形风险、还有摆放反的风险, 等等一系列问题。说到这里大家可能就明白了, 这一类的 集成電路 如果是管装会产生多大的影响。所以大家在下料号时,要查看下规格书里,有没有编带料号,尽可能选用编带包装。
 
4、 散料 ( 最好扔了这种料)
 
   散料不用说了, 只能人工手放在 印刷電路板 板上操作,可想而知,无法批量操作,影响质量和效率。一般芯片不会有散料,更多的可能是其它元件,如功率 發光二極體 灯\ FPC 座等这一类元件,供应商发货就是一个包装袋包一团在里面。
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