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贴片加工中焊点不圆润简述

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-30 21:41    浏览量:

        PCBA加工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象,对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。给大家简单先容一下焊点不圆润的常见原因。
 

       PCBA加工厂_贴片加工焊点不圆润
 

       1、助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好,不可以做到不错的上锡的规定。
 

       2、助焊膏中助焊剂的活力不足,不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。
 

       3、助焊膏中助焊剂助焊剂扩大率太高,容易导致PCBA加工的焊点出现裂缝。
 

       4、PCB焊盘或SMD焊接位如果存在氧化情况会影响到上锡的效果。
 

       5、点焊位置焊膏量不足,造成 上锡不圆润,发生缺口。
 

       6、假如发生一部分点焊上锡不圆润,缘故可能是助焊膏在应用前无法完全拌和,助焊剂和锡粉不可以完全结合。
 

       7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊剂活力无效。
 

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