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在生产过程中，SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
 

三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。

3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。