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SMB设计的基本原则有哪些

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2022-03-23 18:59    浏览量:

SMB设计的基本原则

在进行SMB设计时,应遵循以下基本原则。

1)元器件布局

布局是指按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸,在保证满足整机机械和电气性能要求的前提下,将元器件均匀整齐的布置在PCB上。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性,也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度,所以布局时应尽量做到以下几点方便SMT加工

(1) 元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列,以便于调试和维修。

(2) 有互连线的元器件应相对靠近排列,以利于提高布线密度和保证走线距离最短。

(3) 对热敏感的元器件,布置时应原理发热量大的元器件。

(4) 相互可能有电磁干扰的元器件,应采取屏蔽或隔离措施。

常见SMD设计错误及原因

(1) SMB外形异形或尺寸过大、过小,不能满足SMT设备的装夹要求,不能满足大生产的要求。

(2) SMB没有工艺边、工艺孔,也不能满足SMT设备的装夹要求。

(3) SMB、FQFP焊盘四周没有光学定位标志(Msrk)或者定位标志点不标准,如定位标志点周围有阻焊膜,会造成定位标志点图像反差过小,机器频繁报警不能正常工作。

(4) 焊盘结构尺寸不正确,如片式元件的焊盘间距过大或过小、焊盘不对称等都会造成片式元器件焊接后,出现歪斜、立碑等多种缺陷。

(5) 片式元件焊盘大小不对称,特别是用地线、过线的一部分作为焊盘使用,以致再流焊时片式元件两端焊盘受热不均匀,焊锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。

(6) 焊盘上有过孔,焊接时焊料熔化后通过焊盘上的过孔漏到底层,造成函调焊料过少。

(7) IC焊盘设计部正确,FQFP中焊盘太宽,引起焊接后桥连,或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。

(8) IC焊盘之间的互连导线放在中央,不利于焊后检查。

(9) 波峰焊时IC没有设计辅助焊盘,引起焊接后桥连。

(10) SMB厚度或SMB中IC分布不合理,焊后出现SMB变形。

(11) 测试点设计部规范,以致ICT不能工作。

(12) 阻焊层和字符图不规范或者阻焊层和字符图落在焊盘上,都会造成虚焊或电气断路。

(13) 表面组装元器件之间间隙不正确,后期修理出现困难。

(14) 拼版设计不合理,如“V”形槽加工不好,造成SMB再流焊后变形。

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