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什么解决SMT加工时容易连锡什么处理

1、pcb印刷电路板设计:严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线:在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

3、选择锡膏喷印机:锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层:正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助。

以上就是小编给大家先容的有关于pcba加工出现桥连现象的原因以及对应的解决方法，希翼看完之后能够对大家有所帮助。通过了解了如何防止焊锡桥接的常识后,您可以在评审PCBA组装厂时,重点关注他们的工艺、PCB设计、 回流曲线等的有问题,以便减少问题产生不可控的成本支出。