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pcba加工的操作规则有哪些

1、在pcba作业区域内不该有任何食品、饮料，制止吸烟，不放置与作业无关的杂物，保持作业台的清洁和整洁。

2、pcba加工中被焊接的外表切不可用裸手或手指拿取，由于人手分泌出的油脂会下降可焊性，简单呈现焊接缺点。

3、对pcba及元器件的操作过程缩减到极低限度，以预防呈现风险。在有必要运用手套的装配区域，弄脏的手套会发生污染，因而必要时需常常更换手套。

4、不可运用维护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能形成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门制造的用于pcba焊接外表的洗涤剂可供运用。

5、对EOS/ESD灵敏的元器件及pcba，有必要用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混杂。另外为防止ESD及EOS危及灵敏性元器件，所有的操作、装联及测试有必要在能操控静电的作业台上完结。

6、对EOS/ESD作业台定时进行检查，承认它们能正常作业(防静电)。EOS/ESD组件的各种风险能够由于接地办法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因而对“第三线”接地端的接头应给予特别的维护。

7、制止将pcba堆叠起来，那样会发生物理性损害，在拼装作业面应装备有专用的各类托架，分别按类型放置好

SMT加工时遵守操作规则品质才能有保障