?在整个PCB中，以布线的设计过程限定最严格，技巧最高，工作量最大。 PCB布线 有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可...
?BGA封装 概况随着可编程器件（PLD）密度和I/O引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求也在不断增长。球栅阵列（BGA）封装在器件内部进行I/O互连，提高了引脚数量和电路板面积...
?在 PCB设计 中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，布线的一般规则如下： 1： 选用多层板 从减小辐射干扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层...
?在 PCB设计 （印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而PCB的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电...
?有人建议将混合信号 电路板 上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但也存在很多潜在的问题，尤其在复杂的大型系统中。最关键的...
?在实际设计中，正片的铜皮处理可能更加普遍，主要有以下情况会用到正片铜皮。 MCM或SIP等封装基板设计，由于面积小，采用正片来处理电源地。 部分电流比较小或连接简单的电源，...
