导电孔通孔又称通孔，为了满足客户要求，
电路板的通孔必须塞上该孔，经过大量实践，改变了传统的铝板塞孔工艺，用白色网孔完成了电路板表面堵塞焊接和塞孔。生产质量稳定可靠。
通孔通孔互通有无，发展电子工业，也促进了PCB的发展，也对印版的生产工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔插件工艺诞生了，应该满足以下要求：
1：通孔中有铜，可以阻止焊接而不会发生堵塞；
2：导孔内必须有锡铅，必须有一定的厚度要求（4微米），孔内不得有助焊剂，导致锡珠在孔内隐藏；
3：通孔必须有焊接墨塞孔，不能透光，也必须没有锡环，锡珠和平面度等要求。
随着电子产品向“轻，薄，短，小”的发展方向发展，PCB也向高密度，高难度发展，因此大量的SMT，BGA PCB以及客户在元件放置方面都需要塞孔，有五个主要角色：
1：为防止PCB的峰焊，当锡从通孔穿过元件表面而引起短路时，特别是当大家将过孔放到BGA焊盘上时，必须先做塞孔，然后再镀金镀层处理，易于bgA焊接。
2：避免助焊剂残留在通孔中；
3：电子工厂的表面安装和在测试机中的PCB吸纳真空以形成负压之后的组件组装，以完成：
4：防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响放置；
5：焊接峰时，应防止锡珠弹出，从而引起短路。
导电孔塞孔工艺的实现
对于表面SMT安装板，特别是BGA和IC在导向孔插头上的放置要求必须平坦，凸正负1mil，锡上不得有通孔边缘发红；在热风整平和耐绿色油性焊接实验中，油会不时滴落；现在根据生产的实际情况，对PCB的各种插件工艺进行感应，在工艺上和优缺点进行一些比较和阐述：
注意：热风整平的工作原理是使用热风从印刷电路板表面和孔中去除多余的焊料，并且剩余的焊料均匀地覆盖在焊盘上，并且不受阻焊锡线和表面封装点是印刷电路板表面处理的方法之一。
首先，塞孔后的热风整平
这个过程是：板电阻焊，HAL，塞孔，固化。使用非塞孔工艺进行生产，用铝板网眼板或油墨丝网进行热风整平，以完成客户要求所有要塞要穿过孔的情况。插入式墨水可以使用光敏墨水或热固性墨水，在确保湿膜颜色相同的情况下，插入式墨水最好使用与印版表面相同的墨水。
此过程可确保通孔后的热风流平不滴油，但容易造成塞孔墨污染板表面，不均匀。安装后，客户容易进行虚拟焊接（尤其是在BGA中）。因此许多客户不接受此方法。
