龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录

龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录欢迎您!
网站地图|收藏大家

pcb线路板铜箔工艺发展

编辑:亿品优    来源:未知    发布时间:2021-07-22 22:56    浏览量:
  1937年,美国Anaconda企业的铜冶炼厂开始建立铜箔工业。当时,铜箔只用于木质屋顶的防水。20世纪50年代初,由于PCB产业的兴起,铜箔产业成为与电子信息产业相联系的一个重要的尖端产业。
 
  1955年,美国耶茨企业从Anaconda企业分离出来,成为世界上第一家专门生产PCB电路板用电解铜箔的企业。美国古尔德企业也于1957年投资该行业,分享了耶茨企业在PCB多层电路板铜箔方面的全球独家市场。自1968年日本三井企业开始引进美国铜箔生产技术以来,日本福川企业和日本日矿企业分别与耶茨企业和古尔德企业合作,使日本铜箔工业取得了长足的进步。
  1972年,耶茨企业的电解铜箔生产专利(美国专利号3674656)公布,标志着世界电解铜箔制造和表面处理技术进入了一个新阶段。
 
  据统计,1999年世界印制板用电解铜箔产量约18万吨,其中日本5万吨,台湾4.3万吨,中国大陆1.9万吨,韩国约1万吨。预计2001年世界电解铜箔产量将增至25.3万吨,其中日本(2001年为7.3万吨)和台湾(2001年为6.5万吨)增长最快。
 
  近年来,由于印刷电路板和覆铜板的发展,世界第一的日本铜箔的生产和技术也得到了迅速发展。近年来,日本投资的海外制造商已在北美、中国大陆、台湾、东南亚、欧洲等国家建立。日本电解铜箔的主要生产厂家有三井金属矿业株式会社、日本能源株式会社、古河电气株式会社、福田金属箔粉工业株式会社、日本电解株式会社等,日本电解铜箔的生产特点是:近年来,它正朝着更高科技、更尖端的产品方向发展。
 
  目前,台湾电解铜箔产量居世界第二位。主要大型生产厂家有:长春石化企业、台湾铜箔企业、南亚塑料企业等。
(2) 高性能电解铜箔
  近年来,在世界铜箔工业中,一些高性能电解铜箔制造技术不断创新和发展。一位海外铜箔市场研究专家近日认为:由于高密度细线(LIS=0.10mm/0.10mm以上)、多层(6层以上)、薄(0.8mm)和高频PCB多层电路板未来将大量使用高性能铜箔,在不久的将来,这种铜箔的市场份额将达到40%以上。这些高性能铜箔的主要类型和特点如下。
 
  1.优异的抗拉强度和伸长率铜箔优异的抗拉强度和伸长率电解铜箔,包括在常温和高温下。在正常情况下,高抗拉强度和高延伸率可以改善电解铜箔的加工性能,提高硬度,避免起皱,从而提高产品的合格率。高温延伸性(HTE)铜箔和高温高抗拉强度铜箔可以提高PCB的热稳定性,避免变形和翘曲。同时,采用hte铜箔可以改善铜箔的高温断裂问题(一般用于PCB多层板的内层,制作通孔内环,浸焊时容易出现裂环现象)。
  2.薄型铜箔
  随着高密度布线技术的发展,传统的电解铜箔已不能满足高精度PCB图形电路的需要。在这种情况下,新一代铜箔低剖面(LP)或超低剖面(VLP)电解铜箔相继出现。20世纪90年代初(1992-1994年),美国(古尔德企业亚利桑那工厂)和日本(三井金属企业、古河电气企业和福田金属工业企业)成功地开发了薄型铜箔。
一般来说,原箔是用电镀的方法制成的,而且电流密度很高,所以原箔的微晶非常粗糙,呈粗柱状结晶。横截面的“边缘线”


blob.png

相关资讯推荐

龙八国际登录

Copyright ? 龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



龙八国际登录|龙8游戏手机网页版登录

XML 地图 | Sitemap 地图