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SMT的生产流程

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2022-02-18 20:21    浏览量:
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、印刷:使用钢网印刷机在线路板裸板上印上锡膏或者红胶
2、贴装:用贴片机将需要焊接的电子元件放到PCB裸板需要贴装的位置
       3、回流焊接:将贴装好的PCB板放置到回流焊设备进行锡膏固化
       4、检测:使用AOI对焊接好的PCBA进行检测查看是否有焊接不良
5、返修:其作用是对检测出现不良的PCBA板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
       以上为主要的的SMT加工流程
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