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雅马哈(YAMAHA) YV100XG贴片机参数

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2022-02-27 20:48    浏览量:
1.高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件)16200CPH(粒/小时) 
3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
 
4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
 
5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用

6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机 
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
 
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
 
9.万能普及型的最佳选择
 
10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
 基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN) L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN) 贴装精度 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP 贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH 可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA 外形尺寸 1650*1408*1900
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