龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录

龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录欢迎您!
网站地图|收藏大家

印刷锡膏量如何影响焊点可靠性

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-12-02 21:42    浏览量:

        钢网设计文件通常与电路板设计一起创建。钢网孔的尺寸通常与铜垫的尺寸相同(1:1)。如果使用这些孔尺寸打印焊膏,则可能会出现诸如焊球或桥接之类的问题。为了防止这种缺陷,通常的做法是将模板孔尺寸减小10%至50%。这大大减少了印刷锡膏的量。

        当使用细间距微球栅阵列(BGA)或0201英制(0603公制)和较小的无源组件时,除了减小孔径尺寸之外,还可以减小模板厚度。这样做是为了保持孔径面积比高于工业标准最小值0.66。

        减少模板厚度也会减少印刷锡膏的体积。通过减小焊膏量创建的焊点必须符合IPC-A-610和J-STD-001标准,但是焊点是否可靠?产生可靠焊点所需的焊膏量的下限是多少?焊点在组件的整个使用寿命中都可以生存吗?

        为了帮助回答这些问题,必须对一定范围的焊料量进行可靠性测试,以确定可以使用的印刷锡膏量的下限。进行了一项研究,以回答印刷锡膏量如何影响焊点可靠性的问题。为此工作选择的电路板包括各种组件尺寸和类型(图1)。测试的组件如下:0402、0603、0805和1206英制芯片组件(1005、1608、2012、3216公制);PLCC; SOT和SOIC引线框架组件。

20200425/d03f0daf49dd6fbf0f54ad9df54e8287.png

图1: PCB008和使用的组件。

  为了确定可接受的焊膏量的下限,印刷量在标称值的25%至125%之间变化(表1)。
 

表1:为此工作创建的模板体积级别。

  使用IPC-A-610标准方法和横截面分析评估了焊点质量(图2)。焊点强度使用剪切和拉力测试进行测量。在-40°C至125°C之间进行了1000次循环热循环,并再次测量了焊点质量和强度。

20200425/2499db81da8a8d68729460422ec1a7d0.png

图2:每个组件的焊点图片(按模板体积)

  SMT贴片:总之,焊点可靠性数据与印刷的焊膏量相关。这样做是为了为生成可靠焊点所需的印刷焊膏量建立基本准则。这项工作将在技术会议上进行先容。

 

相关资讯推荐

龙八国际登录

Copyright ? 龙八国际登录-龙8游戏手机网页版登录 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



龙八国际登录|龙8游戏手机网页版登录

XML 地图 | Sitemap 地图