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        钢网设计文件通常与电路板设计一起创建。钢网孔的尺寸通常与铜垫的尺寸相同（1：1）。如果使用这些孔尺寸打印焊膏，则可能会出现诸如焊球或桥接之类的问题。为了防止这种缺陷，通常的做法是将模板孔尺寸减小10％至50％。这大大减少了印刷锡膏的量。

        当使用细间距微球栅阵列（BGA）或0201英制（0603公制）和较小的无源组件时，除了减小孔径尺寸之外，还可以减小模板厚度。这样做是为了保持孔径面积比高于工业标准最小值0.66。

        减少模板厚度也会减少印刷锡膏的体积。通过减小焊膏量创建的焊点必须符合IPC-A-610和J-STD-001标准，但是焊点是否可靠？产生可靠焊点所需的焊膏量的下限是多少？焊点在组件的整个使用寿命中都可以生存吗？

        为了帮助回答这些问题，必须对一定范围的焊料量进行可靠性测试，以确定可以使用的印刷锡膏量的下限。进行了一项研究，以回答印刷锡膏量如何影响焊点可靠性的问题。为此工作选择的电路板包括各种组件尺寸和类型（图1）。测试的组件如下：0402、0603、0805和1206英制芯片组件（1005、1608、2012、3216公制）；PLCC; SOT和SOIC引线框架组件。

图1： PCB008和使用的组件。

  为了确定可接受的焊膏量的下限，印刷量在标称值的25％至125％之间变化（表1）。
 

表1：为此工作创建的模板体积级别。

  使用IPC-A-610标准方法和横截面分析评估了焊点质量（图2）。焊点强度使用剪切和拉力测试进行测量。在-40°C至125°C之间进行了1000次循环热循环，并再次测量了焊点质量和强度。

图2：每个组件的焊点图片（按模板体积）

  SMT贴片：总之，焊点可靠性数据与印刷的焊膏量相关。这样做是为了为生成可靠焊点所需的印刷焊膏量建立基本准则。这项工作将在技术会议上进行先容。