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PCB制造中使用拼板规范标准

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-12-05 20:42    浏览量:
     毫无疑问,PCB组装是一项极其复杂的任务,需要最高水平的技能和效率。在帮助该过程方面大有帮助的一件事是使用拼板化。简而言之,拼板化意味着将板子分组在一起,从而提高了处理速度。拼板化在大批量交易以及快速处理订单的情况下尤其常见,而优化尤其重要。将较小的板连接在一起,使它们越过组装线变得容易得多。以后可以轻松卸下这些板。
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        拼板化的过程通常如下进行。第一步涉及制造商制造空白板。下一步,设计人员将这些板布置在更大的板上。取决于电路的复杂程度,层数可能会超过42。如果板具有规则的形状,则更容易,因为奇数的形状会使分层过程变得困难。然后将该阵列作为一个合并的拼板进行处理。这意味着机器可以轻松地将组件固定到板上。


但是,重要的是要考虑以下几点:
· 阵列强度-通常,每个阵列中板数的增加会增加整体强度。
· 布局-重要的是要考虑敏感组件朝向边缘的位置。
· 形状-如果要处理矩形,这是理想的选择。
· 工具孔-阵列通常可以为工具孔提供空间以进行自动测试。


PCB拼板化的优势
通过PCB拼板化,生产效率大大提高。拼板化的一些优势包括:
· 批量生产 –在按时和节省金钱的情况下优化批量生产特别有用
· 安全 –组装经常会产生很大的振动。这是拼板化保护PCB免受腐蚀的原因
· 速度 –一次处理多个板时,速度是给定的。无论是焊接还是测试过程都变得更快


但是,对拼板化的一些限制包括以下事实:它对于小批量PCB制造而言并不太有用。此外,拼板化还受到以下因素的限制:
· 板厚
· 元器件重量
· 板间空间
. 为确保拼板效率:
· 木板的尺寸应相似
· 总的来说,电路板的参数必须相似
· 应该有类似的铜分布


有几种不同的方法可以完成小组化:
· V槽拼板 –这涉及在板之间制作V形线,在没有悬垂零件时很有用
· 分离选项卡 –这是在各个板之间打孔的方法。
选择是否应使用V分数或制表符路由方法在很大程度上取决于设计。
· 形状:通常,V评分适用于常规形状,而制表符布线适用于不寻常的形状。
· 边缘组件:对于靠近边缘放置的组件,制表符布线可能比v评分更好。
· 边缘质量:就边缘质量而言,制表符路由更可取
· 从所需时间的角度来看,时间 V评分效果更好。
· 浪费-就材料浪费而言,V评分是可取的,因为它可以减少浪费的材料,从而降低每块板的总体成本


以下是小组化要遵循的一些主要准则:
· 对于侧面大于1.00英寸的布线矩形拼板,需要在PCB之间添加100密耳,并在外部增加400密耳的边框。但是,如果长度较短,则需要在PCB之间添加300 mil
· 对于非矩形PCB,需要增加300 mil的空间。
· 在V刻痕的情况下,需要在PCB板边缘和走线之间保持20 mil的空间,在相对的两侧上要保持300 mil的空间。


但是,上述经验法则有一些例外:
· 为确保去拼板化不会导致组件损坏,PCB之间的边界需要包括伸出距离。
· 为了在组件很重的情况下增加拼板的机械强度,需要在拼板之间添加其他材料。
. 要遵循的另一个经验法则是,在进行布线时,金属与PCB板之间的间隙需要为5 mil。但是,在V评分的情况下,它需要多达2000万。
. 同样在使用分页凸耳的情况下,需要确定应该使用多少个分页凸耳的是电路板的尺寸和形状。


分板
SMT贴片加工和测试完成后,下一步就是分板。根据所选择的拼板方法,可以以多种方式进行去拼板或分成不同的部分。其中一些包括:
· 用手打破
· 沿V形槽切割
· 锯痕
· 激光切割
· 冲出木板等


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