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预防PCB板变形的方法与注意事项有哪些

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-12-05 20:46    浏览量:
       PCB弯曲或翘曲会导致一系列问题。如果幸运的话,翘曲的影响可能很小,甚至没有引起注意。另一方面,它的强度可能很高,以至于可能马上引起电气问题。
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 .弯曲通常是回流焊接的结果。在严重的情况下,它甚至可能导致组件直立并导致空焊的情况。翘曲也可能是热失配的结果,因为不同的材料会以不同的速率经历热膨胀。
. 尽管翘曲和弯曲的原因可能很多,但主要是由板上的高应力引起的。这可能是由于以下原因:
· 铜表面积-当铜表面的面积不均匀时,会导致加热和冷却不均匀,从而导致变形。
· 电路板的重量-电路板本身的重量可能导致下垂
· V型切口-V型切口的深度和连接方式可能导致变形
· 连接点-每层的过孔会限制电路板的膨胀和收缩。


 根据IPC-6012,PCB表面安装的最大允许包装厚度为0.75%。因此,寻找有效的方法以确保不会发生翘曲非常重要。这里有一些:

降低温度:
由于温度的原因,在板上会产生大量的应力。因此,必须降低炉子的温度或调节温度的升高速度,并调节随后的冷却。

高Tg
玻璃的转变温度(即玻璃改变其状态的温度)会影响翘曲。材料的Tg值越低,变形可能越严重。因此,即使材料成本较高,使用具有较高Tg的板材也可以提高承受应力的能力。

板厚
这些天所需的电子产品的薄度会影响电路板,并且在通过回流焊炉后经常导致变形。如果可以将厚度保持在1.6mm,则可以显着降低板变形的可能性。

板子的数量和数量
大多数回流炉使用链条。因此,大尺寸的板可能会由于自身重量而在烤箱中变形。因此,建议将板子的长边作为板子边缘。

炉盘
使用炉盘也可以减少变形。万一单个托盘无法减少变形,增加盖子也可以解决问题。

对称排列
半固化的板材应对称排列,否则可能会翘曲。例如,在8层板中,预浸料的厚度和数量应在1?2L和7?8L中相同。否则,板子可能会弯曲。对于多层板和半固化板,也建议使用同一供应商的产品。

半固化片的经度和纬度
层压后半固化片材的经纬收缩率不同。最好在经度方向上滚动半固化片,在纬度方向上宽度滚动。

层压后减压
热压和冷压后,需要取出层压板并将其平放在烤箱中以释放板上的应力。在150摄氏度下烘烤层压板约8个小时,可以去除多余的水并使树脂固化。

平板矫直
当使用薄的多层板进行表面和图案电镀时,重要的是要使用特殊的夹紧辊。一旦将板夹在电镀线上,就需要将夹紧辊拉紧,以便将所有板拉直。如果错过了此过程,则板可能会弯曲并且变形可能很难纠正。

热风整平后冷却板
印制板必须承受焊料槽的高温。重要的是,应将其放在平坦的大理石或钢板上,以便有自然冷却的时间。

木板处理
SMT贴片:检查所有PCB的平整度。将没有切割的板在150摄氏度的温度和压力下在烤箱中放置3-6个小时。由于这种抗翘曲的过程,有时可以节省板的一部分。
 

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