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选择性波峰焊焊与普通波峰焊的区别

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-07 22:44    浏览量:

 

使用波峰焊机的简化过程:

     首先,将一层焊剂喷涂到目标板的底面。助焊剂的目的是清洁和准备用于焊接的元器件和PCB。为防止热冲击,请在焊接前将板缓慢预热。然后,PCB通过熔化的焊料波来焊接板。

 

选择性焊锡

     选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高,因为选择焊主要针对高精密PCB板,普通波峰焊焊接不了的。

 

     尽管波峰焊不适合当今许多电路板所需的极细间距,但对于许多具有常规通孔元器件和一些较大的表面安装元器件的项目,波峰焊仍然是理想的焊接方法。过去,波峰焊是该行业中使用的主要方法,这是因为该时间段内的PCB较大,并且大多数元器件是分布在PCB上的通孔元器件。

 

    另一方面,选择性焊接允许在密度更高的板上焊接更精细的元器件。由于电路板的每个区域都是单独焊接的,因此可以更精细地控制焊接,以允许调整各种参数,例如元器件高度和不同的热曲线。但是,必须为要焊接的每个不同电路板创建一个唯一的程序。

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     SMT贴片加工厂在某些情况下,项目需要多种焊接技术的组合。例如,较大的通孔元器件可以通过波峰焊进行焊接,然后细间距元器件可以通过选择性焊接进行焊接。

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