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PIP通孔回流技术

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-12-14 22:31    浏览量:
   PIP是一种使用常规回流焊接工艺组装通孔组件的技术。该过程也称为THTR(通孔技术回流)。大多数包含SMD组件的PCB通常还包含一些通孔组件,例如连接器,开关,电容器等。PIP的原理是将通孔组件通过SMT焊料放置到PTH孔中,然后与其他SMT组件一起回流焊接。大家认为对于决定自行组装原型的电子开发商来说,这可能是一项令人感兴趣的技术。
下图显示了大家建议的处理顺序:
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   该过程的重要参数是孔和销的尺寸,板的厚度,模板的厚度和开口,使用的浆料印刷技术和使用的浆料。显然,只有可以承受回流焊接温度的组件才能通过这种方式进行焊接。大多数用于PIP连接器的数据表还包含有用的信息,例如推荐的模板设计。

根据大家的经验,一些提示可以为您带来最佳效果:

· 尽可能减小孔的尺寸,以便焊接元件引脚
· 避免大的环形圈
· 不要在需要印刷焊锡膏的区域放置通孔
· 将吸水扒与模板的角度为45°,以改善浆料的压力
· 增加模板孔的大小,使其重叠在PTH孔周围的区域(叠印)–焊膏熔化时,它将流入孔中。
 .在顶部印刷助焊剂后,PCB裸露的底部的图像:
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使用PIP技术焊接后的组件引脚的横截面:
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PIP技术的优势

· 您可以在组装过程中节省一个步骤,从而减少了成本和时间。
· 所有组件均在一个SMT焊接过程中进行处理。
· 润湿性好,焊桥风险降低
· 适用于PIP的连接器通常需要较小的电路板空间,并且比SMT连接器更容易维修。
 .SMT贴片厂,粘贴粘贴技术非常有用,因为您可以节省时间和人力。大家认为,这项技术使电子开发商可以更轻松地以可靠,快速且经济的方式在内部组装原型。
  

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