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SMT工艺的关键有那些?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-27 23:19    浏览量:
   认识SMT并理解以上常识点,是做好 表面貼裝 工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺,主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在 表面貼裝 行业,钢制漏板称为钢网,对应英文 範本
 
印刷原理与参数如图所示。
Taihe
焊膏印刷工艺控制主要包括两方面:
(1) 刮刀的参数设置;
(2)印刷電路板 的合适支撑。
1) 刮刀角度
刮刀角度越小,施加到焊膏向下的力也越大,但也越不容易刮净钢网表面的焊膏。角度太大,焊膏填充效果同样比较差。
刮刀角度推荐 45°~75°( 一般全自动机都固定在 60° 左右)。
 
2) 刮到速度
刮到速度对焊膏图形的影响是复杂的。一般而言,速度在 100毫米/秒 之前,填充时间起主导作用;在 100毫米/秒 之后,焊膏黏度起主导作用。但有一点是共同的,就是速度太快 ( 高于 180毫米/秒) 或太慢 ( 低于 20毫米/秒) 都不利于焊膏的填充。
刮刀速度对填充率的影响如图所示。
刮刀速度推荐范围:
(1) 安装普通间距元器件的板: 140~160mm/s;
(2) 安装精细间距元器件的板: 25~60mm/s
Taihe
 
3) 刮刀压力
   刮刀压力,实际是控制刮刀向下的行程。印刷时,只要钢网底面与 印刷電路板 无间隙接触、表面焊膏刮干净即可,在此状况下压力越小越好!压力过大,将导致大尺寸焊盘图形中间被挖现象;压力过小,填充不充分或刮不干净,将引起拉尖,如图所示。
Taihe
刮刀压力一般按照 0.5kg/1“ 进行初始设定,再根据图形进行调整。
4) 脱网速度 ( 比较复杂)
一般而言,脱网速度快,容易发生孔壁处残留焊膏,导致少锡或拉尖现象。若脱网速度过快,还可能引起钢网反弹,形成 “ 狗耳朵”现象,如图所示。具体多大合适,取决于焊膏本身的黏度。
Taihe
 
   脱网速度影响焊膏的转移以及图形形态,但图形形态与焊膏的性能关系更大,特别是其所用溶剂与黏度。一般而言,焊膏黏度过高,容易出现塞孔、拉尖现象;使用低沸点溶剂时焊膏容易干,脱模性变差。分离时,焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在 印刷電路板 焊盘上,事实上,主要是靠焊膏侧空气的压力沉积到焊盘上的,如图所示。
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