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pcb多层板检测技术

编辑:亿品优    来源:未知    发布时间:2021-07-22 23:02    浏览量:
  随着表面贴装技术的引入,PCB多层板的封装密度迅速提高。因此,PCB多层膜的自动检测不仅是基本的,而且是经济的,即使对于密度低、数量一般的PCB多层膜来说也是如此。在复杂PCB多层板测试中,常用的两种方法是针床测试法和双探头或飞针测试法。
 
1.针床试验方法
在这种方法中,带有弹簧的探针连接到PCB多层板上的每个检测点。弹簧使每个探针具有100-200g的压力,以确保每个检测点处的良好接触。这种探头排列在一起,称为“针床”。在检测App的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程。图14-3是针床测试仪的典型结构,该测试仪可以得到所有测试点的信息。实际上,只在需要测试的测试点安装探针。虽然针床测试法可以同时测试PCB多层板的两侧,但在设计PCB多层板时,所有的测试点都应该在PCB多层板的焊接面上。针床试验机设备价格昂贵,维修困难。探头的布置根据其具体应用而有所不同。
 
  一个基本的通用网格处理器由一个钻孔板和间距为100、75或50密耳的引脚组成。引脚作为探针,直接通过PCB多层板上的电气连接器或节点进行机械连接。如果PCB多层板上的焊盘与测试网格匹配,则根据规范钻取的聚乙酸膜将放置在网格和PCB多层板之间,以便于特定检测的设计。连续性检测是通过访问网格的端点(定义为焊盘的X-Y坐标)来实现的。因为PCB多层板上的每个网络都经过连续性测试。这样,一个独立的测试就完成了。然而,探针的接近性限制了针床试验方法的有效性。
 
2.双探头或飞探头试验方法
  飞销测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的销模式。在此基础上,将两个或两个以上的探针安装在一个能在X-Y平面上自由移动的微磁头上,通过计算机辅助设计(CADI)确定测试点
Gerber数据是直接控制的。两个探针可以在4英里的距离内移动。探测器可以独立移动,而不会限制彼此之间的距离。双臂前后移动的测试仪是基于电容测量的。PCB多层板作为电容器的另一块金属板紧压在金属板的绝缘层上。如果线路之间短路,电容将大于某一点。如果存在开路,电容将减小。
 
  测试速度是选择测试仪的重要标准。针床测试仪一次可以准确测试上千个测试点,而飞针测试仪一次只能测试两到四个测试点。另外,根据电路板的复杂程度,针床测试仪可能只需花费20-305次进行单面测试,而飞针测试仪则需要IH或更长的时间来完成相同的评估。Shipley(1991)说明说,即使高产量PCB多层膜的制造商认为移动飞针测试技术很慢,这种方法对于产量较低的复杂PCB多层膜的制造商来说也是一个很好的选择。
 
  对于裸板测试,有专门的测试仪器(Lea,1990)。更具成本效益的方法是使用通用仪器。虽然这种仪器一开始比专用仪器贵,但其初始的高成本会被个别配置成本的降低所抵消。对于普通网格,带有引脚组件和表面安装设备的板的标准网格为2.5mm。此时,测试垫应大于或等于1.3mm。对于IMM的栅极,测试垫应大于0.7mm。如果网格较小,则测试销较小、易碎且容易损坏。因此,最好选择大于2.5mm的网格。Crum(1994b)阐明了通用测试仪(标准网格测试仪)与飞针测试仪的结合,可以使高密度PCB多层膜的检测更加准确和经济。他建议的另一种方法是使用导电橡胶测试仪,可以用来检测偏离网格的点。但是,热风调平后垫块的不同高度会阻碍测试点的连接。
通常,进行以下三个级别的检测:
1) 裸板检测;
2) 在线检测;
3) 功能检测;
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